2026重庆高交会-芯片与半导体博览会
展会核心信息
展会全称：2026中国西部国际高新技术成果交易会——芯片与半导体博览会
展会时间：2026年10月16日-18日
展会地点：重庆国际博览中心
展会主题：科创领航 · 智汇西部
分会场主题：芯聚重庆 · 链通西南 · 智创未来
核心定位：立足西部、辐射全国、链接全球，打造西部芯片与半导体领域“技术展示、成果转化、供需对接、产业赋能”第一专业平台
依托平台：2026中国西部国际高新技术成果交易会（CWHTF-2026）
展会背景
芯片与半导体是数字经济的核心基石、科技竞争的战略高地。重庆作为西南地区集成电路核心引擎，已构建起“芯片设计—晶圆制造—封装测试—原材料配套”的完整产业链，功率半导体产能跻身全国前三，是我国半导体国产化的重要力量。
重庆曾是国内发展大规模集成电路最早的城市之一。20世纪60年代“三线建设”时期，中国电科24所、26所、44所扎根重庆，1972年24所研发出我国第一块大规模集成电路芯片。历经半个多世纪积淀，重庆半导体产业正迎来新一轮爆发式增长。2025年全市集成电路产值已突破455亿元，西部科学城重庆高新区集成电路规上工业产值占全市42.5%，工业投资增长78.6%。借助2026中国西部国际高新技术成果交易会的强大平台，芯片与半导体博览会应势而生，聚焦功率半导体、车规级芯片、第三代半导体、先进封装等前沿领域，搭建“政产学研用资”一体化交流合作平台，助力企业布局西部市场、抢占发展先机，推动半导体技术创新、成果转化和产业链协同，为西部电子信息产业高质量发展注入新动能。
为何选择重庆？
重庆占据“一带一路”与长江经济带联结点的核心区位，工业门类齐全、市场腹地广阔，正全力建设具有全国影响力的科技创新中心。成渝地区双城经济圈建设纵深推进，重庆作为西部经济核心引擎，在半导体领域具有独特优势：
全产业链协同发展，产业集群效应显著
重庆已集聚华润微电子、SK海力士、联合微电子、安意法半导体等50余家集成电路产业链重点企业，涵盖功率半导体、MEMS、GPU、无线连接芯片等多个核心领域，形成了设计、制造、封测、材料、设备全链条协同发展的产业格局。2025年，华润微电子重庆园区实现产值超30亿元，拥有1条8吋晶圆线、1条12吋晶圆线及2条封装测试线，56款车规级功率芯片成功量产，进入头部新能源车企供应链。
应用场景丰富，市场需求旺盛
重庆作为“智能网联新能源汽车之都”，2025年汽车产量重返全国第一，长安、赛力斯、理想等龙头企业对车规级芯片、功率器件的需求呈爆发式增长。两江新区新型显示产业产值稳步攀升，京东方、惠科等企业对显示驱动芯片、半导体材料的需求持续扩大。同时，西南地区5G/6G通信、数据中心、工业互联网、智慧城市等产业快速发展，进一步拉动半导体全产业链需求。
政策红利叠加，发展动能强劲
重庆出台《重庆高新区促进集成电路产业高质量发展的若干措施》，推出19条精准支持政策：设计企业流片最高奖励3000万元，购买EDA工具、IP最高奖励500万元；鼓励企业研发投入最高奖励5000万元；支持企业融资最高奖励3000万元；鼓励企业做大做强最高奖励1500万元。此外，设立总规模2亿元种子基金、100亿元半导体产业基金群，为企业创新发展提供全方位支持。
创新资源富集，平台支撑有力
重庆拥有联合微电子中心（CUMEC）—国内首个8吋硅基光电子、芯粒集成等光电融合高端特色工艺中试平台，已服务产业链上下游企业150余家。北京大学重庆碳基集成电路研究院等高端研发机构已纳入2026年共建成渝地区双城经济圈重点项目名单。同时，重庆大学、重庆邮电大学等高校与企业深度联动，规模化培养芯片设计、工艺制造等专业人才。
参展价值：六大核心收益
一、独享首发红利，抢占西部先机
依托首届西部高交会，享受专属政策，黄金展位先到先得，参展成本最优，抢先树立西部芯片与半导体市场先行者与引领者品牌形象。
二、全链覆盖展示，精准对接资源
十大板块全覆盖芯片与半导体全产业链，一站式匹配西部制造企业、政企客户、经销商、投资机构等核心资源。
三、链主龙头齐聚，把握行业风向
汇聚华润微电子、SK海力士、联合微电子、安意法半导体、奥松半导体等本地龙头企业及国内外知名半导体企业，直面西部产业需求，紧跟产业发展趋势。
四、高端论坛赋能，把脉产业脉搏
同期举办半导体产业高峰论坛、技术研讨会等活动，汇聚院士专家与企业领袖，共探功率半导体、第三代半导体、先进封装等前沿趋势。
五、精准商务对接，促成实质合作
专属配对对接会，会前精准匹配供需，直连制造业企业采购决策者、政府招商负责人，高效推动项目落地。
六、全域立体曝光，拉升品牌势能
依托西部高交会政府+主流媒体矩阵全周期宣传，以低成本实现高量级品牌声量传播。
首届专属优势：不可复制的“首发红利”
1. 曝光力度空前：首届展会天然具备新闻性与关注度，芯片与半导体分会场作为重点板块，将获得更多宣传资源倾斜；
2. 参展成本最优：以“树品牌、立口碑、促合作”为核心目标，展位政策更具诚意与弹性，降低企业参展门槛；
3. 黄金展位先到先得：无往届老客户占位，入口处、主通道、核心展区等黄金位置首次全面开放；
4. 资源高度集中：所有采购商、经销商、投资机构、制造企业、科研人员首次汇聚，对接效率更高；
5. 主办方重点扶持：在宣传推广、现场服务、一对一商务配对、政策对接等方面给予重点倾斜；
6. 抢占行业先机：率先在西部芯片与半导体市场树立“先行者”与“引领者”形象。
十大核心展示板块
一、半导体材料与晶圆制造
衬底材料：第一代半导体（硅基单晶硅片、SOI）、第二代化合物半导体（砷化镓GaAs、磷化铟InP、锗Ge）、第三代宽禁带半导体（碳化硅SiC、氮化镓GaN、氧化镓Ga₂O₃、金刚石、氮化铝AlN）；
制造材料：光刻胶（g线/i线/KrF/ArF/EUV）、光掩模版及掩模防护膜、CMP化学机械抛光液/垫、溅射靶材（铝/铜/钛/钽/钴/钨）、高纯特种气体、湿电子化学品；
晶圆制造配套：石英/石墨制品、高纯陶瓷部件、碳化硅涂层部件、光刻胶配套试剂；
重庆产业优势：重庆超硅半导体生产8/12英寸大尺寸硅片；欣晖材料实现硅及碳化硅部件规模化量产，填补多项国内空白；三安半导体8英寸碳化硅衬底产线已通线投产。
二、芯片设计
集成电路设计：CPU/GPU/NPU芯片、FPGA芯片、ASIC芯片、模拟芯片、射频芯片、存储芯片、显示驱动芯片、车规级MCU；
功率器件设计：MOSFET、IGBT、碳化硅器件、氮化镓器件、功率二极管、智能功率模块；
模拟与信号链芯片：电源管理芯片、数据转换器、运算放大器、接口芯片；
重庆产业优势：中电科芯片深耕射频、模拟、数模混合芯片；紫光展锐聚焦5G通信芯片；物奇科技专注智能音频、蓝牙芯片；平伟实业功率器件设计通过车规认证。
三、晶圆制造
功率半导体制造：MOSFET、IGBT功率器件晶圆、车规级功率芯片、智能功率模块；
第三代半导体制造：碳化硅外延/芯片、氮化镓器件、氧化镓功率器件；
特色工艺制造：硅基光电子、MEMS传感器、射频滤波器、化合物半导体；
晶圆代工服务：8吋/12吋晶圆代工、特色工艺代工、MPW多项目晶圆服务；
重庆产业优势：华润微电子拥有8吋（月产能5.7万片）及12吋（月产能3万片）车规级功率半导体产线，MOSFET规模国内本土品牌第一、IGBT全球份额前十；安意法半导体建成国内首条8英寸车规级碳化硅规模化量产线（月产能4万片）；奥松半导体8英寸MEMS IDM产业基地即将投用。
四、封装测试
先进封装技术：晶圆级封装（Fan-in/Fan-out WLP）、系统级封装（SiP 2D/2.5D/3D）、芯粒（Chiplet）、异构集成、硅通孔（TSV）；
封装形式：BGA、LGA、QFN、CSP、FCBGA、FCCSP、功率模块封装；
封装材料与设备：有机封装基板（BT/ABF）、陶瓷基板、环氧塑封料、底部填充胶、键合线、划片机、贴片机、固晶机、引线键合机；
测试设备与失效分析：自动测试设备（ATE）、探针台、分选机、老化测试系统、扫描电镜（SEM）、聚焦离子束（FIB）、X射线检测系统；
重庆产业优势：SK海力士全球海外最大闪存封测基地，芯片年产量占集团40%以上；华润封测2025年启动扩能；矽磐微电子专注扇出型面板级封装；预计2027年底封测模组企业年产值达200亿元。
五、半导体设备
晶圆制造设备：光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备（PVD/CVD/ALD）、离子注入机、CMP设备、清洗设备、检测设备；
封装设备：划片机、贴片机、固晶机、引线键合机、倒装焊机、塑封压机；
检测与测量设备：膜厚测量仪、CD-SEM、套刻精度测量仪、缺陷检测设备、颗粒计数器；
重庆产业优势：东微电子投资15亿元建设西部半导体设备生产基地，2026年投产；渝莱昇超精密智能工厂投产，生产真空腔体、机械臂等核心零部件；臻宝科技半导体设备零部件已通过科创板IPO过会。
六、EDA/IP核与芯片设计服务
EDA软件：模拟/混合信号设计工具、数字前端/后端设计工具、PCB设计工具、多物理场仿真软件、良率分析与优化平台；
IP核：处理器IP（CPU/GPU/DSP/NPU）、接口IP（PCIe/USB/DDR/HDMI/MIPI）、模拟IP（ADC/DAC/PLL）、存储/安全/AI加速/射频IP；
设计服务：芯片设计服务、MPW多项目晶圆服务、ASIC定制设计、FPGA原型验证、DFT/DFM可测性/可制造性设计、封装设计、测试程序开发；
重庆产业优势：芯耀辉半导体国产先进工艺IP研发中心项目已签约落户，芯联芯集成电路公共设计服务平台项目同步落地。
七、第三代半导体与特色工艺
碳化硅（SiC）：导电型/半绝缘型衬底、外延片、SiC二极管/MOSFET/功率模块、SiC专用制造设备；
氮化镓（GaN）：GaN-on-Si/SiC/Sapphire外延片、GaN HEMT/集成功率IC/射频器件/微发光二极管；
氧化镓（Ga₂O₃）：衬底、外延片、功率器件；
特色工艺：超结工艺、深沟槽刻蚀、场板/终端技术、薄片减薄技术、双面散热封装；
重庆产业优势：安意法半导体8英寸车规级碳化硅项目达产后年产48万片；三安半导体配套碳化硅衬底；联合微电子布局硅基光电子特色工艺平台。
八、核心元器件
功率器件与分立器件：硅基功率器件（MOSFET/IGBT/FRD/晶闸管）、宽禁带功率器件（SiC/GaN）、智能功率模块（IPM/PIM）、配套DBC/AMB基板、散热基板；
传感器与执行器：MEMS传感器（压力/惯性/磁/麦克风/气体/流量）、图像传感器（CMOS/CCD）、环境与生物传感器（温度/湿度/光学/生物）、射频前端模组；
模拟与信号链芯片：电源管理芯片、数据转换器、放大器与比较器、接口芯片、时钟与定时芯片。
九、热管理与可靠性测试
界面导热材料：导热硅脂/凝胶/垫片、相变材料、液态金属、导热胶带；
高效散热器件：热管、均热板（VC）、散热器、风扇、水冷板；
液冷技术：单相/两相液冷、冷板式/浸没式液冷、CDU冷却分配单元；
测试设备：ATE自动测试设备、探针台、分选机、老化测试系统（HTOL/HTS/TC/HAST）、三温测试系统；
失效分析设备：扫描电镜（SEM）、透射电子显微镜（TEM）、聚焦离子束（FIB）、X射线检测系统、红外热成像仪、微光显微镜（EMMI）、OBIRCH、声学扫描显微镜（SAM）。
十、成渝地区半导体产业生态圈
产业集聚区：西部科学城重庆高新区（千亿级主导产业，集聚50余家重点企业）、两江新区（SK海力士、万国半导体）、沙坪坝区（东微电子、吉芯科技）、巴南区（渝莱昇精密零部件）、北碚区（联合微电子中心）、梁平区（国家功率半导体封测基地）；
重大项目：2026年共建成渝地区双城经济圈重点项目名单中，安意法半导体8英寸碳化硅外延/芯片项目、8英寸碳化硅模组生产基地项目、北京大学重庆碳基集成电路研究院等列入重点推进；
发展目标：预计到2027年底，科学城高新区IC设计企业新增82家、年营收达100亿元，封测模组企业新增22家、年产值达200亿元；
成渝协同：成渝两地半导体产业链协同发展，成都聚焦IC设计、AI芯片，重庆聚焦晶圆制造、功率半导体、封装测试，形成“研发在成都、制造在重庆”的协同格局；川渝协同攻关项目优先获得科技攻关计划支持；
政策支持：《重庆高新区促进集成电路产业高质量发展的若干措施》19条精准政策，涵盖设计流片（最高3000万元）、购买EDA/IP（最高500万元）、研发投入（最高5000万元）、企业融资（最高3000万元）、企业做强（最高1500万元）、供应链协同（最高1000万元）、高端人才引进（最高500万元）等全方位支持。
专业观众邀请
本次展会精准邀请芯片与半导体领域全场景专业观众，覆盖生产制造、终端应用、科研教学、投资服务等全领域：
一、制造企业类：晶圆制造厂、封装测试厂、半导体设备与材料供应商采购/技术/研发负责人，功率半导体、MEMS传感器、化合物半导体等细分领域企业负责人；
二、终端应用企业类：汽车整车及零部件企业芯片采购/技术负责人、3C电子/通信设备/智能终端/工业控制等消费电子企业相关负责人；
三、科研与投资类：高校微电子/集成电路相关院系、科研院所、重点实验室科研负责人，投融资机构、产业基金负责人；
四、政府与渠道类：各级政府半导体产业主管部门、行业协会、产业园区管委会、半导体产品代理商/经销商/渠道商。
同期配套活动
1. 西部芯片与半导体产业高峰论坛：邀请院士专家、行业领袖、政策制定者，解读产业趋势、探讨技术路线与投资机遇；
2. 车规级芯片供需对接会：邀请长安、赛力斯等整车企业及功率半导体企业，开展闭门精准对接，推动国产化替代；
3. 第三代半导体技术成果发布会：聚焦碳化硅、氮化镓等领域，发布最新技术成果与应用案例；
4. 产业园区考察活动：组织参展企业参观西部科学城重庆高新区、两江新区等重点半导体产业园区，对接投资与落地资源；
5. “揭榜挂帅”项目路演专场：聚焦功率半导体、先进封装等重点方向，链接资本与产业资源；
6. 多场平行论坛：功率半导体发展论坛、先进封装技术研讨会、半导体材料创新峰会、车规级芯片国产化论坛。
共享机遇，共创未来
2026中国西部国际高新技术成果交易会——芯片与半导体博览会，不仅是一场专业展览，更是对西部芯片与半导体产业生态的深度参与。它为企业提供品牌曝光、资源对接、政策解读、市场拓展的四重价值，助力企业在西部千亿级半导体市场中抢占先机、实现突破。
目前，展位招商工作已全面启动。诚邀全国芯片与半导体领域企业、科研院所、投融资机构、专业服务商抢先入驻，共享西部科创“首发红利”，在重庆这片热土上，共同见证并参与这场影响深远的产业盛会。
黄金展位有限，机遇稍纵即逝。立即行动，成为西部芯片与半导体产业版图上的重要一员！
联系方式
2026中国西部国际高新技术成果交易会——芯片与半导体博览会
时间：2026年10月16日-18日
地点：重庆国际博览中心
咨询：曾老师 19802738018
网站：www.cwhtf.com
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